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📍 Université de Sherbrooke – 3IT & C2MI 🔬 Alliance IBM / CRSNG – Intégration hétérogène multipuces pour le calcul haute performance Vous êtes passionné(e) par la microélectronique, la thermique et les technologies de pointe ? Le 3IT et le C2MI offrent un environnement de recherche exceptionnel pour développer les solutions de refroidissement du futur dans les architectures Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) à haute densité. 🎯 Projet postdoctoral Développer une solution de refroidissement intégrée dans un packaging avancé destiné à la microélectronique haute puissance.

Le/la doctorant(e) sera amené(e) à

• Concevoir un modèle analytique global de la résistance thermique au niveau du package
• Simuler le comportement thermomécanique et fluidique de la chambre à vapeur
• Fabriquer le système de refroidissement via des techniques avancées de microfabrication
• Construire un banc de tests et caractériser les performances thermiques
• Intégrer la technologie optimisée dans un package réel et évaluer sa fiabilité 🎯 Objectif final : proposer une nouvelle technologie passive de refroidissement, compatible avec les procédés FOWLP haute densité. 🧑 🔬 Environnement de recherche Vous évoluerez au sein d’un partenariat majeur IBM / CRSNG, sous la supervision du Pr. Amrid Amnache et Pr. Luc Fréchette. 🌐 3IT – Université de Sherbrooke : Institut unique au Canada spécialisé en technologies innovantes (énergie, électronique, robotique, santé). 🏭 C2MI – Bromont : Centre international d’innovation en MEMS et encapsulation, pont entre la recherche appliquée et l’industrialisation. Un milieu riche mêlant étudiants, ingénieurs, chercheurs et industriels, tous engagés dans le développement des technologies microélectroniques de demain. 🔎 Profil recherché ✔ doctorat en génie mécanique, génie chimique, micro/nanotechnologie ou domaine connexe ✔ Compétences en modélisation thermique, transfert de chaleur, dynamique des fluides ✔ Expérience avec les techniques de microfabrication (gravure, dépôt, collage, salle blanche) ✔Maîtrise d’outils de simulation (COMSOL, ANSYS…) ✔ Expérience en caractérisation thermique expérimentale ✔ Excellentes compétences communicationnelles (FR/EN) ✔ Autonomie, esprit d’équipe, intérêt marqué pour la salle blanche et la R&D ⭐ Atouts : connaissances en microfabrication, intégration de systèmes et packaging avancé. 💰 Financement Oui — financement complet offert. Plus de détails : Solutions de refroidissement intégré pour Fan-Out Wafer Level Packages (FOWLP) à haute densité - Recherche - Université de Sherbrooke

📍 Université de Sherbrooke – 3IT & C2MI 🔬 IBM / NSERC Alliance – Heterogeneous Multi‑Chip Integration for High‑Performance Computing Are you passionate about microelectronics, thermal sciences, and cutting‑edge technologies? 3IT and C2MI offer an exceptional research environment to develop next‑generation cooling solutions for high‑density Fan‑Out Wafer‑Level Packaging (FOWLP) architectures. 🎯 Postdoc Topic Develop an integrated for advanced packaging in high‑power microelectronics.

The selected PhD candidate will

• Design a global analytical model for package‑level thermal resistance
• Simulate the thermomechanical and fluidic behavior of the vapor chamber
• Fabricate the cooling system using advanced microfabrication techniques
• Build a test bench and characterize thermal performance
• Integrate the optimized technology into a real package and assess its reliability 🎯 Final objective: Deliver a new passive cooling technology compatible with high‑density FOWLP processes. 🧑 🔬 Research Environment You will work within a major IBM / NSERC partnership, under the supervision of Prof. Amrid Amnache and Prof. Luc Fréchette. 🌐 3IT – University of Sherbrooke: A unique Canadian institute specializing in innovative technologies (energy, electronics, robotics, healthcare). 🏭 C2MI – Bromont: An international center for innovation in MEMS and packaging, bridging applied research and product commercialization. This environment brings together students, engineers, researchers, and industry partners—all dedicated to advancing next‑generation microelectronic technologies. 🔎 Required Profile ✔ PhD degree in mechanical engineering, chemical engineering, micro/nanotechnology, or a related field ✔ Strong skills in thermal modeling, heat transfer, and fluid dynamics ✔ Experience with microfabrication techniques (etching, deposition, bonding, cleanroom processes) ✔ Proficiency with numerical simulation tools (COMSOL, ANSYS, etc.) ✔ Hands‑on experience in experimental thermal characterization ✔ Excellent communication skills in English or French ✔ Autonomy, teamwork abilities, and strong interest in cleanroom work and R&D ⭐ Assets: Knowledge of microfabrication, system integration, and advanced microelectronic packaging. 💰 Funding Yes — full funding is provided. More details : Integrated Cooling Solutions for High-Density Fan-Out Wafer Level Packages (FOWLP) - Research - Université de Sherbrooke