Thèse de doctorat sur le collage hybride pour les régulateurs de tension intégrés en calcul haute performance.

Contrat : Temps plein/contrat de durée déterminée de trois (3) ans. Superviseur : Dr Mohamed Lamine Faycal BELLAREDJ, professeur adjoint, Département de génie électrique, Université de Moncton (campus de Moncton) Courriel : [ [email protected] ] Contexte et motivation : En raison de leurs besoins de calcul extrêmes, où les charges de travail imposent des variations rapides et significatives de la consommation d'énergie, les plateformes de calcul haute performance (HPC) de nouvelle génération utilisées dans les applications d'apprentissage automatique, de big data et d'intelligence artificielle (IA) (CPU, GPU, accélérateurs d'IA, etc.) nécessitent une puissance élevée et des réseaux de distribution d'énergie (PDN) optimisés pour améliorer l'efficacité en puissance et préserver son intégrité. Les régulateurs de tension intégrés (IVRs) avec composants passifs intégrés peuvent jouer un rôle clé au sein du PDN pour améliorer l'efficacité énergétique et les performances des systèmes HPC. Qu'ils soient intégrés dans un boîtier ou sur puce, les IVRs assurent une régulation de tension au plus près de la charge, permettant ainsi une miniaturisation et une modularité, tout en réduisant les pertes résistives dues à des interconnexions PDN plus courtes, et en permettant des boucles de gestion d'énergie plus rapides, avec une meilleure intégrité et économie de puissance. En minimisant les pertes de puissance et en simplifiant la conception des circuits, les IVRs contribuent à une meilleure gestion thermique et donc à une meilleure efficacité globale du système. L'intégration 3D par empilement vertical de puces constitue une solution prometteuse pour répondre aux exigences croissantes de miniaturisation, de densité d'intégration et de performances des IVRs. Cette thèse vise le développement de nouveaux procédés de collage hybride cuivre- cuivre et polymère-polymère, à faible coût pour les architectures de packaging 3D destinées à l'intégration hétérogène pour les applications HPC. Objectifs : -Fabrication, caractérisation et structuration de couches de polymères sur substrats inorganiques et organiques. -Collage polymère-polymère sur substrats inorganiques et organiques. -Collage cuivre-cuivre à haute densité de liaison sur substrats inorganiques et organiques. -Collage hybride cuivre-cuivre et polymère-polymère à haute densité de liaison sur substrats inorganiques et organiques Profil du candidat : -Maîtrise ou Master en génie électrique, physique, science des matériaux. -Expérience en packaging et intégration électronique, microélectronique, micro/nanofabrication en salle blanche, micro/nanosystèmes, fabrication additive, matériaux et dispositifs. -Expérience avec les outils de simulation numérique et les outils de calculs : Ansys, HFSS, COMSOL, Matlab etc. -Fort intérêt pour la recherche multidisciplinaire, avec le désir d'innover et de poursuivre des travaux de recherche avancés. -Esprit analytique, avec de bonnes compétences interpersonnelles et organisationnelles -Solides compétences en rédaction technique et en communication. Financement Poste financé pour trois ans avec un salaire annuel brute de 18000 $ CA, auquel s’ajoute une bourse doctorale de l’université de Moncton qui équivaut aux droits de scolarité au taux canadien pour les trois premières années du programme. Candidature : Le dossier de candidature doit inclure tous les documents suivants au format PDF et doit être envoyé par courriel à ( [email protected] ) : -Un CV détaillé incluant la liste des publications. -Une lettre de motivation d'une page. -Diplômes universitaires (MSc, BSc) et relevés de notes. -Votre mémoire de maîtrise ou de master. -Trois (3) lettres de recommandation. Date d’embauche Dès que possible (idéalement janvier 2026). Seuls les candidat(e)s retenu(e)s seront contacté(e)s Laboratoire d'accueil Le laboratoire d'accueil sera le laboratoire de packaging et d'intégration avancés du département de génie électrique de l'université de Moncton (campus de Moncton). À propos de l'Université de Moncton L'Université de Moncton est une université francophone du Nouveau-Brunswick, au Canada, avec des campus à Moncton, Edmundston et Shippagan. C'est la plus grande université francophone hors Québec. Elle offre un large éventail de programmes dans diverses disciplines, ainsi qu'une vie étudiante dynamique, caractérisée par un mélange d'activités académiques, sociales et sportives. L'université est reconnue pour son fort sentiment d'appartenance, favorisé par de nombreuses associations étudiantes, son accès gratuit aux installations sportives et l'ambiance animée de son campus. Moncton offre un milieu de vie accueillant et abordable, alliant commodités urbaines et rythme de vie décontracté, ce qui en fait un lieu attrayant pour les étudiants. Pour plus d'informations, veuillez consulter le site https://www.umoncton.ca . Bibliographie [1] M. L. F. Bellaredj, et al, “Ultra-Fine Pitch Interconnects using a Novel Lift-off based Process of Thick Copper Films on Organic Substrate for Advanced Packaging”, The 46th International Spring Seminar on Electronics Technology, 2023, DOI: 10.1109/ISSE57496.2023.10168492

Develop low-cost hybrid copper-copper and polymer-polymer bonding processes for 3D packaging architectures used in high-performance computing. The role involves the fabrication, characterization, and structuring of polymer layers on inorganic and organic substrates.

Candidates must hold a Master's degree in Electrical Engineering, Physics, or Materials Science with experience in micro/nanofabrication and numerical simulation tools. Strong analytical skills and a passion for multidisciplinary research are required.

• Doctoral scholarship covering Canadian tuition fees for the first three years

Identified from the job description. Confirm important requirements above.

• Electronic Packaging
• Microelectronics
• Cleanroom Fabrication
• Additive Manufacturing
• Ansys
• HFSS
• COMSOL
• Matlab
• Technical Writing
• Hybrid Bonding
• 3D Integration
• Material Science

• Science & Research
• Engineering
• Education
• Technology
• Manufacturing

Minimum education

Master’s degree

Minimum experience

0+ years

Apply by

Sep 15, 2026

Posting language

French

Working hours

40 hours per week

Seniority

Internship

Application method

Direct apply is available